指紋認識の構造、市場での一般的な指紋認識は、現在、前後のプレス、前後のスライドの主な4つのソリューションを持っています。分配プロセスでは、通常、チップの周りに、アンダーフィル接着剤、3808、3806のような一般的に使用される接着剤を分配します。
2つの主要なプロセスがあり、1つは面付け構造を使用し、2つ目は小さなプレートに切断し、次に分配することです。最初のプロセスに焦点を当てる、プロセス、1つは配置、次にはんだ付け、予熱、そして硬化をリフローします。一般的な詰め物、片面分配、またはC型を含むLタイプは、現在指紋認識のために、我々は通常、分配するために4つの側面を使用する。
プロセスの基本的な要件、最初の点は、4つの側面は非常に均等に接着する必要があります。2番目の点は片側の0.4 mm未満です。接着剤は環境要因によって大きく影響を受けるため、3番目。4番目の点は、下部に穴や気泡が存在しない可能性があり、UPHは1500より大きくする必要があります。
ロード方法は通常、材料をロードする方法全体です。主な解決策は、積み降ろしシステムを備えたディスペンスマシン、圧電セラミック注入バルブを含む全自動を使用し、レーザーセンサーとの識別を含む適切なノズルを選択することです。
全体の作業プロセスは、オペレータが機械テーブルの上に材料ボックスを置き、自動的に供給する材料を押し、PCB基板を加熱し、CCDは、接着剤を認識し、スプレーし、その後、PCBが加熱し、その後、材料を押し、カットすることです。
私達のディスペンサーは予熱、暖房およびPCBを保持するための3つの温度地帯が装備されている。塗布後の実際の材料は非常に均一で同じサイズです。2つ目は、FCPが適用された後の指紋識別の周りであり、赤はデスクトップを含むオンラインで完全に自動を含む私たちの接着剤の場所です。
2番目の部分は、カメラモジュールの塗布です。CSP\COB パッケージ ソリューションには 2 種類あります。ディスペンスマシンは、ラインバージョンアンダーフィルと携帯電話ケーブルのポイントPUR接着剤を含む、カメラモジュールのUVモジュールまたはFPC上のUV接着剤に適用することができます。
